XPT™ IXYS的一系列分立IGBT采用极轻穿透薄晶圆技术,从而降低热阻和能量损耗。这些器件提供了低尾电流的快速切换时间,并提供了各种行业标准和专有封装。
高功率密度和低VCE(sat)
方形反向偏置安全工作区(RBSOA),达到额定击穿电压
10usec的短路能力
正导通状态电压温度系数
可选共包装Sonic FRD™ 或HiPerFRED™ 二极管
国际标准和专有高压组件
特色
- 超低和紧凑的封装外形
- 可通过标准回流工艺表面安装
- 低包装重量
- 高达4500V陶瓷隔离(DCB)
- 低封装电感
- 优异的热性能
- 高功率循环能力
应用
- 蓄电池充电器
- 开关和谐振电源
- 直流截波器
- DC-DC转换器
- 温度和照明控制
- 电机驱动装置
- 电动自行车、电动和混合动力汽车
- 太阳能逆变器
- 感应加热器