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PSMN4R0-30YLDX,带引脚细节,包括TrenchMOS?系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供SC-100、SOT-669、4-LFPAK等封装盒功能,技术设计用于Si,其工作温度范围为-55°C~175°C(TJ),该设备也可用作表面安装安装类型。此外,信道数为1信道,该设备采用LFPAK Power-SO8供应商设备包提供,该设备具有单三重源配置,FET类型为MOSFET N信道,金属氧化物,最大功率为64W,晶体管类型为1 N信道,漏极至源极电压Vdss为30V,输入电容Ciss Vds为1272pF@15V,FET特性为逻辑电平门,4.5V驱动,电流连续漏极Id 25°C为95A(Tc),Rds On Max Id Vgs为4 mOhm@25A,10V,Vgs th Max Id为2.2V@1mA,栅极电荷Qg Vgs为19.4nC@10V,Pd功耗为64W,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,并且下降时间为11.7ns,上升时间为21.2ns,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为95A,Vds漏极-源极击穿电压为30V,Vgs第栅-源极阈值电压为1.74V,Rds漏极源极电阻为4mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为14.9ns,典型开启延迟时间为10.7ns,Qg栅极电荷为9.1nC,信道模式为增强。
PSMN4R2-30MLDX是MOSFET 30V N沟道2.4mOhm,包括2.2 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在2.2 V Vg栅极-源电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于30 V,提供典型的开启延迟时间功能,如10.1 ns,典型的关闭延迟时间设计为12 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件的上升时间为18.5ns,器件的漏极-源极电阻为5.7mOhms,Qg栅极电荷为29.3nC,Pd功耗为65W,封装为卷轴式,封装外壳为LFPAK-4,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,Id连续漏极电流为70A,下降时间为8.7ns,信道模式为增强。
PSMN4R2-60PLQ是MOSFET N沟道MOSFET,包括72纳秒的下降时间,它们设计用于130 a Id的连续漏极电流,安装方式如数据表注释所示,用于通孔,提供通道数功能,如1个通道,封装盒设计用于to-220-3,以及管封装,该器件也可以用作263W Pd功率耗散。此外,Qg栅极电荷为151 nC,器件的漏极-源极电阻为8.6 mOhms Rds,器件的上升时间为97 ns,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道。典型关断延迟时间为84 ns,典型开启延迟时间为47 ns,单位重量为0.211644盎司,Vds漏极-源极击穿电压为60V,Vgs栅极-源极阈值电压为2.45V。
PSMN4R0-40YS,带有NXP制造的EDA/CAD模型。PSMN4R0-40YS在SOP包中提供,是FET的一部分-单个。