9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的BSP300H6327XUSA1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BSP300H6327XUSA1价格参考1.386美元。Infineon Technologies BSP300H6327XUSA1封装/规格：MOSFET N-CH 800V 190MA SOT223-4。您可以下载BSP300H6327XUSA1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BSP300 H6327带有引脚细节，包括BSP300系列，它们设计用于卷筒包装，零件别名如数据表注释所示，用于BSP300H6327XUSA1 SP001058720，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装盒设计用于PG-SOT223以及Si技术，该设备也可以用作1信道数信道。此外，该配置为1 N沟道，该器件为1 N型沟道晶体管，该器件具有1.8 W的Pd功耗，其最大工作温度范围为+150 C，其最小工作温度范围是-55 C，下降时间为21 ns，上升时间为16 ns，Vgs栅极-源极电压为20 V，Id连续漏极电流为190 mA，Vds漏极-源极击穿电压为800V，Vgs栅极-源极阈值电压为3V，Rds导通漏极-漏极电阻为20欧姆，晶体管极性为N沟道，典型关断延迟时间为27ns，典型接通延迟时间为7ns，正向跨导最小值为0.06S，沟道模式为增强。
BSP300 L6327是INFINEON制造的MOSFET N-CH 800V 190MA SOT-223。BSP300 L6327在TO-261-4、TO-261AA封装中提供，是FET的一部分-单个，并支持MOSFET N-CH 800V 190MA SOT-223、Trans MOSFET N-CH800V 0.19A Automotive 4引脚（3+Tab）SOT-223 T/R。
BSP300E6327是由INF制造的MOSFET N-CH 800V 190MA SOT-223。BSP300E6 327以TO-261-4、TO-261AA封装形式提供，是FET的一部分-单个，并支持MOSFET N-CH800V 190MASOT-223。
