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NDD03N60Z-1G是MOSFET NFET IPAK 600V 2.6A 3.6R，包括管封装，它们设计为在0.139332盎司单位重量下工作，安装方式如数据表注释所示，用于通孔，提供IPAK-3等封装外壳功能，技术设计为在Si中工作，以及1通道数量的通道，该设备也可以用作单配置。此外，晶体管类型为1 N沟道，该器件提供61 W Pd功耗，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-55 C，Vgs栅极-源极电压为30 V，Id连续漏极电流为1.65 A，Vds漏极-源极击穿电压为600 V，Vgs第栅极-源极阈值电压为4.5V，Rds漏极-源极电阻为3.3欧姆，晶体管极性为N沟道，Qg栅极电荷为12nC，正向跨导Min为2S。
NDD03N60ZT4G是MOSFET N-CH 600V DPAK，包括4.5 V Vgs栅极-源极阈值电压，它们设计为在30 V Vgs栅-源极电压下工作，Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示，用于600 V，提供单位重量功能，如0.13932盎司，晶体管类型设计为在1 N沟道中工作，以及N沟道晶体管极性，该器件也可以用作Si技术。此外，Rds漏极-源极电阻为3.3欧姆，器件提供12 nC Qg栅极电荷，器件具有61 W的Pd功耗，封装为卷轴式，封装外壳为TO-252-3，通道数为1通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-55 C，最大工作温度范围+125 C，并且Id连续漏极电流为2.6A，并且正向跨导Min为2S，并且配置为Single。
NDD03N80Z-1G是MOSFET NFET DPAK 800V 2.9A 4.5OH，包括2.9 A Id连续漏极电流，它们设计用于SMD/SMT安装方式，数据表中显示了用于1信道的信道数量，该信道提供封装外壳功能，如IPAK-3，封装设计用于管，以及4.5欧姆Rds漏极源极电阻，该器件也可以用作Si技术。此外，晶体管极性为N沟道，该器件为1 N沟道晶体管类型，该器件的单位重量为0.13932盎司，Vds漏极-源极击穿电压为800 V。
