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SI1427EDH-T1-GE3是MOSFET P-CH 20V 2A SOT-363,包括TrenchFETR系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,产品名称显示在TrenchFET中使用的数据表注释中,提供6-TSSOP、SC-88、SOT-3633等封装箱功能,技术设计用于Si,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该装置也可以用作表面安装型。此外,信道数为1信道,该设备在SC-70-6(SOT-363)供应商设备包中提供,该设备具有MOSFET P信道,FET型金属氧化物,最大功率为2.8W,晶体管类型为1 P信道,漏极至源极电压Vdss为20V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为2A(Tc),最大Id Vgs的Rds为64mOhm@3A,4.5V,Vgs最大Id为1V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为21nC@8V,晶体管极性为P沟道。
SI1426DH-T1-E3是VISHAY制造的MOSFET N-CH 30V 2.8A SC70-6。SI1426DH-T1-E3采用6-TSSOP、SC-88、SOT-363封装,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET N-CH 30V 2.8A SC70-6、N沟道30V 2.8V(Ta)1W(Ta)表面安装SC-70-6(SOT-363)、Trans MOSFET N-CH30V 2.86引脚SC-70T/R。
SI1426DH-T1-GE3是VISHAY制造的MOSFET N-CH 30V 2.8A SC-70-6。SI1426DH-T1-GE3以6-TSSOP、SC-88、SOT-363封装形式提供,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET N-CH 30V 2.8A SC-70-6、N沟道30V 2.8B(Ta)1W(Ta)表面安装SC-70-6(SOT-363)。