轻松ACK™ 1B 600 V，50 A六组IGBT模块，带TRENCHSTOP™ IGBT3、发射极控制3二极管和NTC。也可作为焊接连接技术的变体：FS50R06W1E3
特色
- 低开关损耗
- 沟槽IGBT3
- 具有正温度系数的VCEsat
- 低VCEsat
- 低耐热性Al2O3基板
- 紧凑型设计
- 焊料接触技术
- 由于集成了安装夹具，安装牢固
- 紧凑型模块概念
- 优化客户的开发周期时间和成本
- 配置灵活性
应用
- 电机控制和驱动
- 太阳能系统解决方案
- 不间断电源（UPS）
FS50R06W1E3B11BOMA1
- 描述:IGBT型: 场终止沟道 参数配置: 三相逆变器 集电极击穿电压: 600 V 最大集电极电流 (Ic): 70 A 最大功率: 205瓦 供应商设备包装: Module
- 品牌: 英飞凌 (Infineon)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 24
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 24+ | 265.81443 | 6379.54632 |
- 库存: 0
- 单价: ¥265.81443
-
数量:
- +
- 总计: ¥6,379.55
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规格参数
- 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
- 部件状态 可供货
- IGBT型 场终止沟道
- 输入值 标准
- 安装类别 机箱安装
- 包装/外壳 模块
- 供应商设备包装 Module
- 参数配置 三相逆变器
- 集电极击穿电压 600 V
- 集电极最大截止电流 1毫安
- NTC热敏电阻 Yes
- 工作温度 -40摄氏度~150摄氏度
- 输入电容 (Cies) @ Vce 3.1 nF @ 25 V
- 导通电压 (Vce @ Vge,Ic) 1.9V@15V，50A
- 最大集电极电流 (Ic) 70 A
- 最大功率 205瓦
- 样式 -
FS50R06W1E3B11BOMA1 产品详情
FS50R06W1E3B11BOMA1 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | FS5001L-2000-E-A | 西亚戈有限公司 (Siargo) | 流量传感器的类型: 空气 传感范围: 2 SLPM 输入电压: 8V ~ 24V 工作温度: -10摄氏度~55摄氏度 开关性能额定值: 二线制 | ¥1,050.2205 |
 | FS56-220-C2 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 12VA TH | ¥59.5475 |
 | FS56-045 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 2.5VA TH | ¥76.4126 |
 | FS56-020-C2 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 1.1VA TH | ¥23.52494 |
 | FS56-110 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 6VA TH | ¥80.68591 |
 | FS56-045-C2 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 2.4VA TH | ¥26.76976 |
 | FS56-350-C2 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 20VA TH | ¥81.12352 |
 | FS56-110-C2 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 6VA TH | ¥42.93591 |
 | FS56-650-C2 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 36VA TH | ¥105.65131 |
 | FS56-220 | 三合磁学 (Triad Magnetics) | PWR XFMR LAMINATED 12VA TH | ¥92.4194 |
FS50R06W1E3B11BOMA1所属分类：绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块，FS50R06W1E3B11BOMA1 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。FS50R06W1E3B11BOMA1价格参考￥265.814430，你可以下载 FS50R06W1E3B11BOMA1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询FS50R06W1E3B11BOMA1规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英飞凌 (Infineon)
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
