PrimePACK系列™3+1700 V,1800 A双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT5和.XT互连技术、发射极控制5二极管和NTC以及预涂热界面材料。
特色
- 延长工作温度(Tvjop=175°C)
- 在相同的占地面积内,输出电流增加了25%以上
- 用于高载流能力的铜键
- 烧结芯片,实现最高功率循环能力
- 总损失最多减少20%
- CTI>400的包装
- 功率密度提高25%
- 寿命延长10倍
- 在相同的输出功率下,减少冷却工作量
- 启用更高的系统过载条件
应用
- 电机控制和驱动
- 风能系统
- 太阳能系统解决方案
- 牵引