FF225R65T3E3BPSA1

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0402 10M 1%，销细节由UniOHM制造。0402 10M 1%采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0402 10uF 6.3V X5R+-20，配有Walsin制造的用户指南。0402 10uF 6.3V X5R+-20采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0402 147K 1%，电路图由UniOHM制造。0402 147K 1%采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0402 1uF X5R 10V K，采用YAGEO制造的EDA/CAD模型。0402 1uF X5R 10V K采用SMD封装，是IC芯片的一部分。