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FMG1G100US60H是IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA，包括7PM-GA封装盒，它们设计为与底盘安装安装型一起工作，数据表说明中显示了用于7PM-GB的供应商设备包，该封装提供标准、配置等输入功能，设计为单台工作，以及400W最大功率，该器件还可以用作100A集流器Ic最大值。此外，电压集流器-发射极击穿最大值为600V，该器件提供250μA集流器截止最大值，该器件具有2.8V@15V，最大Vge Ic上的Vce为100A，输入电容Cies Vce为10.84nF@30V，NTC热敏电阻为No。
FMG1G100US60L是IGBT模块600V 100A 7PM-GA，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在2.8V@15V、100A Vce on Max Vge Ic下工作，供应商设备包如数据表注释所示，用于提供功率最大值（如400W）的7PM-GA，包壳设计为在7PM-GB下工作，以及无NTC热敏电阻，该设备也可以用作底盘安装型。此外，输入电容Cies Vce为10.84nF@30V，该设备提供标准输入，该设备具有100A的集流器Ic Max，集流器截止最大值为250μa，且配置为单一。
FMG1G50US60H是IGBT MOLDING 600V 50A 7PM-GA，包括单一配置，它们设计用于250μa集流器最大截止电流，集流器Ic最大值如数据表注释所示，用于50A，提供标准输入功能，输入电容Cies Vce设计用于3.46nF@30V，以及底盘安装安装类型，该器件也可以用作无NTC热敏电阻。此外，封装外壳为7PM-GA，该器件以250W最大功率提供，该器件具有供应商器件封装的7PM-GA，最大Vge Ic上的Vce为2.8V@15V，50A，集电极-发射极击穿最大值为600V。
