F3L15R12W2H3B27BOMA1

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1206 20K 0.5%，销钉细节由FENGHUA制造。是IC芯片的一部分。

1206 225K，带有三星制造的用户指南。是IC芯片的一部分。

1206 225Z，带有TDK制造的电路图。是陶瓷电容器的一部分。

1206 22uF 10V X5R K，SAMSUNG制造的EDA/CAD型号。1206 22uF 10V X5R K采用SMD封装，是IC芯片的一部分。