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FMG1G100US60L是IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA,包括7PM-GA封装盒,它们设计为与底盘安装安装型一起工作,数据表说明中显示了用于7PM-GB的供应商设备包,该封装提供标准、配置等输入功能,设计为单台工作,以及400W最大功率,该器件还可以用作100A集流器Ic最大值。此外,电压集流器-发射极击穿最大值为600V,该器件提供250μA集流器截止最大值,该器件具有2.8V@15V,最大Vge Ic上的Vce为100A,输入电容Cies Vce为10.84nF@30V,NTC热敏电阻为No。
FMG1G50US60H是IGBT模块600V 50A 7PM-GA,包括600V集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在2.8V@15V、50A Vce on Max Vge Ic下工作,供应商设备包如数据表注释所示,用于提供250W等最大功率功能的7PM-GA,包壳设计为在7PM-GB下工作,以及无NTC热敏电阻,该设备也可以用作底盘安装型。此外,输入电容Cies Vce为3.46nF@30V,该设备提供标准输入,该设备具有50A的集流器Ic Max,集流器截止最大值为250μa,且配置为单一。
FMG1G50US60L是IGBT MOLDING 600V 50A 7PM-GA,包括单一配置,它们设计用于250μa集电器最大截止电流,集电器Ic最大值如数据表注释所示,用于50A,提供标准输入功能,输入电容Cies Vce设计用于3.46nF@30V,以及底盘安装安装类型,该器件也可以用作无NTC热敏电阻。此外,封装外壳为7PM-GA,该器件以250W最大功率提供,该器件具有供应商器件封装的7PM-GA,最大Vge Ic上的Vce为2.8V@15V,50A,集电极-发射极击穿最大值为600V。