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CSD16403Q5A是MOSFET N-CH 25V 100A 8-SON,包括CSD16403Q 5A系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供NexFET等商标功能,封装盒设计用于VSON-FET-8以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管类型,该器件具有3.1 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为9.2 ns,上升时间为18.3ns,Vgs栅极-源极电压为16 V,Id连续漏极电流为28 a,Vds漏极-源极击穿电压为25V,Vgs栅极-源极阈值电压为1.6V,Rds导通漏极-漏极电阻为3.7mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为15.2ns,典型接通延迟时间为11.8ns,Qg栅极电荷为13.3nC,正向跨导最小值为91S,沟道模式为增强。
CSD16404Q5A是MOSFET N-CH 25V 81A 8-SON,包括1.8 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在16 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于25 V,具有典型的开启延迟时间特性,如7.8 ns,典型的关闭延迟时间设计为8.4 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,商品名为NexFET,该器件采用Si技术,该器件具有CSD16404Q5A系列,上升时间为13.4 ns,漏极源极电阻Rds为5.7 mOhms,Qg栅极电荷为6.5 nC,Pd功耗为3 W,封装为卷轴,封装外壳为VSON-FET-8,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为21 A,正向跨导最小值为57 S,下降时间为4.6 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
CSD16404带有TI制造的电路图。CSD16404采用QFN封装,是FET的一部分-单个。