9icnet为您提供Nexperia USA Inc.设计和生产的PH3830DLX，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。PH3830DLX参考价格为2.69美元。Nexperia USA Inc.股份有限公司PH3830DLX封装/规格：MOSFET N-CH 30V LFPAK。您可以下载PH3830DLX英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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PH3-76.2-12.7-0.21-1A，带有引脚细节，包括铜材料，设计用于PH3系列，类型如数据表注释所示，用于热散布器，具有3.000“（76.20mm）的长度特征，宽度设计为0.500”（12.70mm），以及矩形形状，该设备也可用于各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却。此外，连接方法为粘合剂，该装置提供0.008“（0.21mm）高度的离基翅片高度，该装置具有聚酯材料饰面。
PH3-76.2-19.1-0.21-1A和用户指南，包括0.750“（19.05mm）宽，设计用于热扩散型，形状如数据表注释所示，用于矩形，提供PH3等系列功能，封装冷却设计用于各种（BGA、LGA、CPU、ASIC……），以及聚酯材料饰面，该设备也可用作铜材料。此外，长度为3.000”（76.20mm），该装置提供0.008“（0.21mm）高度离基高度的翅片，该装置具有附着法粘合剂。
PH3-76.2-25.4-0.21-1A，带有电路图，包括粘合剂连接方法，它们设计用于0.008“（0.21mm）高度的离基翅片高度，长度如数据表注释所示，用于3.000”（76.20mm）的翅片，提供铜等材料特性，材料饰面设计用于聚酯，以及各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却，该设备也可以用作PH3系列。此外，形状为矩形，该设备为热扩散型，设备宽度为1.000英寸（25.40mm）。
PH3830DL，带有NXP制造的EDA/CAD模型。PH3830DL采用LEPAK封装，是IC芯片的一部分。
