国际整流器公司提供真正的芯片级封装。通过使用先进的加工技术和独特的封装理念,电池和负载管理应用中的导通电阻极低,功率密度最高。这些优点,加上国际整流器公司众所周知的加固设备设计,为设计师提供了一种极其高效和可靠的设备。
每个占地面积的超低RDS(开启)
低热阻
P沟道MOSFET
SOT-23的三分之一足迹
超低轮廓(<.8mm)
可在磁带和卷轴上测试
无铅
起订量: 1
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国际整流器公司提供真正的芯片级封装。通过使用先进的加工技术和独特的封装理念,电池和负载管理应用中的导通电阻极低,功率密度最高。这些优点,加上国际整流器公司众所周知的加固设备设计,为设计师提供了一种极其高效和可靠的设备。
每个占地面积的超低RDS(开启)
低热阻
P沟道MOSFET
SOT-23的三分之一足迹
超低轮廓(<.8mm)
可在磁带和卷轴上测试
无铅
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。