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1206 4.7uF 50V X5R K,引脚细节由三星制造。1206 4.7uF 50V X5R K采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
1206 47uF 10V X5R K,配有Walsin制造的用户指南。1206 47uF 10V X5R K采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
1206 4n7 50V 4,7n NPO,电路图由三星制造。1206 4n7 50V 4,7n NPO采用smd封装,是IC芯片的一部分。
1206 5%330欧姆,采用Walsin制造的EDA/CAD模型。1206 5%330欧姆的SMD封装是IC芯片的一部分。