1200 V PrimePACK™2斩波IGBT模块,带沟槽/场阻IGBT4,也可提供热接口材料、增加的发射极控制4二极管和NTC。
特色
- 延长工作温度T(tvj op)
- 高直流稳定性
- 高短路能力,自限短路电流
- 具有正温度系数的VCE(sat)
- 低VCE(sat)
- 4kV AC 1min绝缘
- CTI>400的包装
- 高爬电和净空距离
- 高功率和热循环能力
- 低热阻基板
- UL认可
- 高功率密度
- 标准化住房
应用
潜在应用
起订量: 3
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
3+ | 4953.80557 | 14861.41672 |
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1200 V PrimePACK™2斩波IGBT模块,带沟槽/场阻IGBT4,也可提供热接口材料、增加的发射极控制4二极管和NTC。
潜在应用
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。