PrimePACK系列™ 2 1200 V,900 A半桥双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4、放大的发射极控制4二极管、NTC和软开关芯片。也可使用热界面材料。
特色
- 延长工作温度Tvj op
- 高直流稳定性
- 高短路能力,自限短路电流
- 低开关损耗
- 无与伦比的鲁棒性
- 具有正温度系数的VCEsat
- 4 kV AC 1分钟绝缘
- CTI>400的包装
- 高爬电距离和间隙距离
- 高功率和热循环能力
- 低热阻基板
- UL认可
- 高功率密度
- 标准化住房
应用
潜在应用
起订量: 3
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
3+ | 5796.49287 | 17389.47861 |
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PrimePACK系列™ 2 1200 V,900 A半桥双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4、放大的发射极控制4二极管、NTC和软开关芯片。也可使用热界面材料。
潜在应用
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。