PrimePACK系列™3 1700 V,1000 A斩波IGBT模块,带IGBT4和NTC,也可提供热接口材料。
特色
- 延长工作温度T(tvj op)
- 高直流稳定性
- 高电流密度
- 低开关损耗
- V(vj op)=150°C
- 低VCEsat
- CTI>400的包装
- 高爬电和净空距离
- 高功率和热循环能力
- 铜基板
- UL认可
- 高功率密度
- 标准化住房
应用
潜在应用
起订量: 3
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
3+ | 6118.80192 | 18356.40576 |
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PrimePACK系列™3 1700 V,1000 A斩波IGBT模块,带IGBT4和NTC,也可提供热接口材料。
潜在应用
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。