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FGB5N60UNDF是IGBT 600V 10A 73.5W D2PAK，包括管式封装，它们设计用于0.046296盎司单位重量的操作，安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供to-263-3、D2PAK（2引线+接线片）、to-263AB等封装箱功能，该设备也可以用作TO-263AB（D2PAK）供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为73.5W，该设备具有35ns的反向恢复时间trr，集电器Ic最大值为10A，集电器发射极击穿最大值为600V，IGBT类型为NPT，集电器脉冲Icm为15A，最大Vge Ic上的Vce为2.4V@15V，5A，开关能量为80μJ（开）、70μJ（关），栅极电荷为12.1nC，25°C时的Td为5.4ns/25.4ns，测试条件为400V、5A、10欧姆、15V，Pd功耗为73.5 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，集电极/发射极饱和电压为2.4 V，25℃时的连续集电极电流为10A，栅极发射极漏电流为+/-10nA，最大栅极发射极电压为+/-20V。
FGB7N60UNDF是IGBT 600V 14A 83W D2PAK，包括600V集电极-发射极击穿最大值，设计用于在2.3V@15V、7A Vce on Max Vge Ic下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.046296 oz，提供400V、7A、10 Ohm、15V、Td on off 25°C等测试条件功能，104μJ（关断）开关能量，该器件也可以用作TO-263AB（D2PAK）供应商器件包。此外，反向恢复时间trr为32.3ns，该器件提供83W最大功率，该器件具有83W的Pd功耗，封装为管状，封装外壳为TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最低工作温度范围为-55℃，它的最大工作温度范围为+150 C，最大栅极发射极电压为+/-20 V，输入类型为标准型，IGBT类型为NPT，栅极发射极漏电流为+/-10 uA，栅极电荷为18nC，集电极脉冲Icm为21A，集电极Ic Max为14A，25 C时的连续集电极电流为14A，并且集电极-发射极电压VCEO Max为600V，集电极-发射器饱和电压为2.1V。
FGB40N6S2T是IGBT 600V 75A 290W TO263AB，包括75A集流器Ic Max，它们设计用于180A集流脉冲Icm，数据表注释中显示了用于35nC的栅极电荷，该35nC提供输入类型功能，如标准，安装类型设计用于表面安装，以及to-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、to-263AB封装盒，该设备也可以用作Digi-ReelR包装。此外，最大功率为290W，该设备在TO-263AB供应商设备包中提供，该设备具有115μJ（开）、195μJ（关）的开关能量，25°C时的Td开/关为8ns/35ns，测试条件为390V、20A、3 Ohm、15V，Vce on Max Vge Ic为2.7V@15V，20A，电压收集器-发射器击穿最大值为600V。
FGBK是由C&K组件制造的按钮开关按钮。是按钮开关的一部分，并支持按钮开关按钮。
