国际整流器公司的第五代HEXFET®功率MOSFET采用先进的工艺技术,以实现每个硅区域的最小导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。
TO-220封装在功耗水平约为50瓦的所有商业工业应用中是普遍首选的。TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业中的广泛接受。
● 逻辑电平门驱动
● 先进工艺技术
● 超低导通电阻
● 动态dv/dt额定值
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 完全雪崩等级
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接