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SI2325DS-T1-GE3是MOSFET P-CH 150V 0.53A SOT-23,包括TrenchFETR系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作。数据表注释中显示了用于SI2325DS-ME3的零件别名,该SI2325DS GE3提供单位重量功能,如0.050717盎司,安装样式设计为在SMD/SMT以及to-236-3、SC-59、SOT-23-3封装盒中工作,该器件也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有1个通道数,供应商器件封装为SOT-23-3(TO-236),配置为单,FET类型为MOSFET P通道,金属氧化物,最大功率为750mW,晶体管类型为1 P沟道,漏极-源极电压Vdss为150V,输入电容Cis-Vds为510pF@25V,FET特性为标准,25°C的电流连续漏极Id为530mA(Ta),最大Id Vgs的Rds为1.2 Ohm@500mA,10V,Vgs最大Id为4.5V@250μA,栅极电荷Qg-Vgs为12nC@10V,Pd功耗为750 mW,其最大工作温度范围为+150℃,最小工作温度范围-55℃,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为530 mA,Vds漏极-源极击穿电压为-150 V,Rds漏极源极电阻为1.2欧姆,晶体管极性为P沟道,沟道模式为增强型。
SI2325DS-T1-E3是MOSFET P-CH 150V 0.53A SOT23-3,包括4.5V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为在20 V Vgs栅极-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压显示在数据表注释中,用于-150 V,提供单位重量功能,如0.050717 oz,晶体管类型设计为在1个P沟道中工作,以及P沟道晶体管极性,该器件也可以用作Si技术。此外,供应商设备包为SOT-23-3(TO-236),该设备为TrenchFETR系列,该设备具有1.2欧姆@500mA,10V Rds On Max Id Vgs,Rds On Drain Source电阻为1.2欧姆,最大功率为750mW,Pd功耗为750 mW,零件别名为SI2325DS-E3,包装为Digi-ReelR替代包装,包装箱为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数量为1通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最小工作温度范围是-55 C,最大工作温度范围+150 C,输入电容Cis-Vds为510pF@25V,Id连续漏极电流为530 mA,栅极电荷Qg Vgs为12nC@10V,FET类型为MOSFET P沟道,金属氧化物,FET特性为标准,漏极到源极电压Vdss为150V,电流连续漏极Id 25°C为530 mA(Ta),配置为单沟道,沟道模式为增强型。
SI2327DS-T1-E3是由VISHAY制造的MOSFET P-CH 200V 0.38A SOT23-3。SI2327DS-T1-E3以TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装形式提供,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET P-CH 200V 0.38A SOT23-3、P沟道200V 380mA(Ta)750mW(Ta)表面安装SOT-23-2(TO-236)、Trans MOSFET P-CH200V 0.38 3-Pin SOT-23 T/R。