国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种极其高效和可靠的器件,可用于各种
应用。
● 逻辑电平门驱动
● 先进工艺技术
● 表面安装(IRLZ24NS)
● 薄型通孔(IRLZ24NL)
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 完全雪崩等级
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准表面安装电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接