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FD800R17KF6C_B2,带引脚细节,包括IGBT硅模块产品,它们设计用于SMD/SMT安装方式,数据表注释中显示了IHM73中使用的封装盒,提供单级、Pd功耗等配置功能,设计工作功率为6.25 kW,最大工作温度范围为+125 C,它的最低工作温度范围为-40℃。此外,集电极-发射极电压VCEO最大值为1700 V,该器件提供2.6 V集电极-发射器饱和电压,该器件在25℃时具有1300 a的连续集电极电流,栅极-发射极漏电流为400 nA,最大栅极-发射极电压为+/-20 V。
FD800R17KE3_B2是IGBT模块N-CH 1.7KV 1.2KA,包括IGBT硅模块产品,它们设计为与IHM130封装盒一起工作,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+125 C,以及+/-20 V最大栅极发射极电压,该设备还可以在25℃时用作1200 A的连续集电极电流。此外,该配置为单双集电极双发射极,该设备提供1700 V集电极-发射极电压VCEO最大值。
FD800R17HP4-K_B2,带有Infineon制造的电路图。是IGBT模块的一部分,支持IGBT模块IGBT模块800A 1700V。
FD800R17KF6-B2,带有EUPEC制造的EDA/CAD模型。FD800R17KF6-B2在模块包中提供,是模块的一部分。