9icnet为您提供由IXYS设计和生产的IXGN50N60BD3，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。IXGN50N60BD3参考价格为765.354001美元。IXYS IXGN50N60BD3封装/规格：IGBT MOD 600V 75A 250W SOT227B。您可以下载IXGN50N60BD3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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IXGN50N120C3H1是IGBT 1200V 95A SOT-227，包括GenX3？系列，它们设计用于管式封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供GenX3等商品名功能，包装盒设计用于SOT-227-4、miniBLOC以及机箱安装安装类型，该设备也可以用作SOT-227B供应商设备包。此外，输入是标准的，该设备以单配置提供，该设备最大功率为460W，集电器Ic最大值为95A，集电器-发射极击穿最大值为1200V，集电器截止最大值为250μa，IGBT类型为PT，最大Vge Ic上的Vce为4.2V@15V，40A，输入电容Cies Vce为4.3nF@25V，NTC热敏电阻为否，Pd功耗为460 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为1.2 kV，集电极/发射极饱和电压为1.2 kV；25 C时的连续集电极电流为95 A，栅极-发射极漏电流为100 nA，最大栅极-发射极电压为+/-20V。
IXGN50N60B是IGBT 75A 600V SOT-227B，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在2.3V@15V、50A Vce on Max Vge Ic下工作。数据表说明中显示了用于SOT-227A的供应商设备包，该产品提供了HiPerFAST？、？，Power Max的设计工作功率为300W，以及SOT-227-4迷你BLOC封装外壳，该设备也可以用作无NTC热敏电阻。此外，安装类型为底盘安装，该设备提供4.1nF@25V输入电容Cies Vce，该设备具有输入标准，集电器Ic最大值为75A，集电器截止值最大值为200μa，配置为单一。
IXGN50N60BD2是IGBT 600V FRD SOT-227B，包括单一配置，它们设计用于200μa集电器最大截止电流，集电器Ic最大值如数据表注释所示，用于75A，提供标准输入功能，输入电容Cies Vce设计用于4.1nF@25V，以及底盘安装安装类型，该器件也可以用作无NTC热敏电阻。此外，包装箱是SOT-227-4，miniBLOC，该设备提供250W功率最大，该设备具有HiPerFAST？供应商设备包为SOT-227B，最大Vge Ic上的Vce为2.5V@15V，50A，集电极-发射极击穿最大值为600V。
