9icnet为您提供由IXYS设计和生产的IXGN200N170，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。IXGN200N170参考价格为64.95000美元。IXYS IXGN200N170封装/规格：IGBT。您可以下载IXGN200N170英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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IXGN100N170是IGBT 1700V 160A GENX3 SOT-227B，包括IXGN100N1 70系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于1.340411盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，封装盒设计用于SOT-227-4、miniBLOC以及底盘安装安装类型，该设备也可以用作SOT-227B供应商设备包。此外，输入是标准的，该设备以单配置提供，该设备最大功率为735W，集电器Ic最大值为160A，集电器-发射极击穿最大值为1700V，集电器截止最大值为50μa，IGBT类型为NPT，最大Vge Ic上的Vce为3V@15V，100A，输入电容Cies Vce为9.22nF@25V，NTC热敏电阻为否，Pd功耗为735 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为1.7 kV，集电极/发射极饱和电压为2.5 V，25 C时的连续集电极电流为160 A，栅极-发射极漏电流为200 nA，且最大栅极-发射极电压为+/-20V，且连续集电极电流Ic-Max为600A。
IXGN120N60A3D1是IGBT 200A 600V SOT-227B，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在1.35V@15V、100A Vce on Max Vge Ic下工作，单位重量如数据表注释所示，用于1.340411盎司，提供供应商设备包功能，如SOT-227A，系列设计用于GenX3？，以及595W Power Max，该设备也可以用作管包装。此外，封装外壳为SOT-227-4，miniBLOC，该器件提供无NTC热敏电阻，该器件具有安装型底盘安装，输入电容Cies Vce为14.8nF@25V，输入为标准型，IGBT类型为PT，集电器Ic最大值为200A，集电器截止最大值为650μa，配置为单一。
IXGN120N60A3是IGBT 200A 600V SOT-227B，包括单一配置，它们设计用于50μa集流器最大截止电流，集流器Ic最大值如数据表注释所示，用于200A，提供IGBT类型的功能，如PT，输入设计用于标准，以及14.8nF@25V输入电容Cies Vce，该设备也可以用作底盘安装型。此外，NTC热敏电阻为No，该器件采用SOT-227-4，miniBLOC封装盒，该器件具有一个封装管，最大功率为595W，系列为GenX3？，供应商设备包为SOT-227B，单位重量为1.340411盎司，最大Vge Ic上的Vce为1.35V@15V，100A，集电极-发射极击穿最大值为600V。
IXGN100N160A是IGBT 200A 1600V SOT-227B，包括管封装，它们设计用于标准输入，供应商设备包如SOT-227A中使用的数据表注释所示，提供SOT-227-4、miniBLOC等封装外壳功能，配置设计用于单体，以及无NTC热敏电阻，该设备也可以用作IXGN100N260系列。此外，安装类型为底盘安装，该设备提供200A电流收集器Ic Max，该设备具有1600V电压收集器发射器击穿最大值。
