特征
·直接铜键合硅片
(DCB)基板
-UL认可的包装
-隔离安装表面
-2500V电气隔离
·雪崩额定值
·方形RBSOA
·反并联超快二极管
·快速切换
·国际标准包装
优势
·高功率密度
·低栅极驱动要求
应用
·高频功率逆变器
·不间断电源
·电机驱动器
·表面粗糙度
·PFC电路
·电池充电器
·焊接机
·灯镇流器
特色
- 高电流处理能力
- 国际标准包
- 针对低传导和开关损耗进行了优化
- 超快反并联二极管(可选)
- 雪崩等级
- 方形RBSOA
- 300V范围内MOSFET的低成本替代品
- MOS门导通,驱动简单
- 高频IGBT
应用
- 功率逆变器
- 不间断电源
- 电机驱动装置
- 表面粗糙度
- PFC电路
- 蓄电池充电器
- 焊接机
- 灯镇流器
- 浪涌电流保护电路
- 直流截波器
- 感应加热
- 太阳能系统逆变器
- 功率因数校正电路
- 不间断电源
- 开关模式电源
- 电机控制(ACAC/DC电机)
- 电容放电开关
(图片:引出线)