600 V,75 A硬开关TRENCHSTOP™ TO-247PLUS封装中的IGBT技术可实现更高的电流容量。TO-247PLUS封装允许在600 V时达到120 A,外部尺寸与行业标准TO-247相同。此外,总的背面有源热垫面积已经增加,以提高封装的散热能力。
特色
- 100 A和120 A时的最高额定电流共组600 V
- 有效热垫面积增加35%,热阻R th(jh)降低20%
- 扩展爬电距离4.25 mm–比TO-247大2 mm
- 更高的系统功率密度–Ic增加,保持相同的系统热性能
- TO-247PLUS与TO-247相比,热阻Rth(jh)更低,散热能力提高约15%
- 更高的可靠性,延长了设备的使用寿命
应用
- 不间断电源(UPS)
- 太阳能系统解决方案
- 工业加热和焊接
- 电机控制和驱动