D2-Pak封装中的600V IGBT与8-25kHz超快、超软恢复反并联二极管共封装。
特色
- 针对电机控制优化的高短路额定值,tsc=10µs,@360V VCE(启动),TJ=125°C,VGE=15V
- 比前几代更严格的参数分布和更高的效率
- IGBT与HEXFREDTM超快、超软恢复反并联二极管共同封装
- 无铅
- 4个IGBT提供可能的最高功率密度电机控制
- HEXFREDTM二极管经过优化,可与IGBT一起工作,以最大限度地降低噪声、EMI和开关损耗
应用
- 空调
- 迷
- 驱动器和泵
- 洗衣机
- 家用电器