D2 Pak封装中的600V IGBT与超快1-8 kHz二极管封装在一起。
特色
- 针对中等工作频率进行了优化
- 更紧密的参数分布和更高的效率
- IGBT与HEXFREDTM超快、超软恢复反并联二极管共同封装
- 无铅
- IGBT提供最高的可用效率
- 针对特定应用条件优化的IGBT
- HEXFRED二极管针对IGBT的性能进行了优化。最小化的恢复特性需要较少/不需要强行起下钻作业。
- 设计用于替代同等行业标准的第3代红外IGBT
应用
- 空调
- 驱动器和泵
- 太阳的
- 不间断电源
- 洗衣机
起订量: 1
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D2 Pak封装中的600V IGBT与超快1-8 kHz二极管封装在一起。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。