PrimePACK系列™ 3 1700 V,1000 A半桥双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4、NTC和快速开关芯片。也可使用热界面材料。
特色
- 延长工作温度Tvj op
- 高直流稳定性
- 高电流密度
- 低开关损耗
- Tvj操作=150°C
- 低VCEsat
- CTI>400的包装
- 高爬电距离和间隙距离
- 高功率和热循环能力
- 铜基板
- UL认可
- 高功率密度
- 标准化住房
应用
- 电机控制和驱动
- 风能系统
- 太阳能系统解决方案
- 商用、建筑和农用车辆(CAV)
- 不间断电源(UPS)
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
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1+ | 5779.18233 | 5779.18233 |
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PrimePACK系列™ 3 1700 V,1000 A半桥双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4、NTC和快速开关芯片。也可使用热界面材料。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。