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MIAA100WB600TMH是模块IGBT CBI,包括MIAA100CB600TMH系列,它们设计用于功率半导体模块产品,类型如数据表注释所示,用于转换器/制动器/逆变器(CBI)IGBT模块,提供散装等封装功能,安装样式设计用于SMD/SMT,以及MiniPack2封装盒,该设备也可以用作底盘安装型。此外,供应商设备包为MiniPack2,该设备提供三相桥式整流器输入,该设备具有带制动器的三相逆变器,最大功率为70W,集电器Ic最大值为18A,集电器发射极击穿最大值为600V,集电器截止最大值为600μa,IGBT类型为NPT,最大Vge Ic上的Vce为2.6V@15V,10A,输入电容Cies Vce为0.45nF@25V,NTC热敏电阻为Yes,Vr反向电压为1.6kV。
MIAA100WD600TMH是模块IGBT CBI,包括1.6 kV Vr反向电压,它们设计用于600V电压集电极-发射极击穿最大值,最大Vge Ic上的Vce如数据表注释所示,用于2.6V@15V,10A,提供转换器/制动器/逆变器(CBI)IGBT模块等类型功能。供应商设备包设计用于MiniPack2,该器件也可以用作功率半导体模块产品。此外,最大功率为70W,该器件采用散装封装,该器件具有封装外壳的MiniPack2,NTC热敏电阻为Yes,安装类型为SMD/SMT,安装类型是机箱安装,输入电容Cies Vce为0.45nF@25V,输入为单相桥式整流器,IGBT类型为NPT,集流器Ic Max为18A,电流收集器截止最大值为600μA,配置为三相逆变器。
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