离散IGBT（PDF:875KB）2011年3月：
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*gt30克124
-击穿电压VCES（V）@Ta=25C:430V
-IGBT额定电流IC（A）@Ta=25C:200A
*GT30J124型
-Ta=25C时的击穿电压VCES（V）：600V
-IGBT额定电流IC（A）@Ta=25C:200A
特色
应用和：等离子显示面板
GT50J121(Q)
- 描述:集电极击穿电压: 600 V 最大集电极电流 (Ic): 50 A 最大功率: 240瓦 供应商设备包装: TO-3P(LH) 工作温度: 150摄氏度（TJ）
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 9000
- 单价: ¥21.23618
-
数量:
- +
- 总计: ¥21.24
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规格参数
- IGBT型 -
- 输入类别 标准
- 反向恢复时长 (trr) -
- 安装类别 通孔
- 部件状态 过时的
- 集电极击穿电压 600 V
- 最大整流电流 (Icm) 100 A
- 门电荷 -
- 最大集电极电流 (Ic) 50 A
- 工作温度 150摄氏度（TJ）
- 导通电压 (Vce @ Vge,Ic) 2.45V @ 15V, 50A
- 最大功率 240瓦
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 开通/关断延时 (25°C) 90ns/300ns
- 包装/外壳 至3PL
- 供应商设备包装 TO-3P(LH)
- 开关能量 1.3mJ（开），1.34mJ（关）
- 试验条件 300V, 50A, 13欧姆, 15V
GT50J121(Q) 产品详情
GT50J121(Q) 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| GT5-2022/F3.3-3.8PCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: M 引脚 / 插座: 钉 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥273.15614 |
| GT5-2022/F3.3-3.8SCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: F 引脚 / 插座: 插座 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥88.43887 |
| GT5-2022/F3.3-5SCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: F 引脚 / 插座: 插座 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥249.23526 |
| GT5-2022/F4-5PCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: M 引脚 / 插座: 钉 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥210.07875 |
| GT5-2428/F3.3-5PCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: M 引脚 / 插座: 钉 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥164.78312 |
| GT5-2428/F3.3-5SCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: F 引脚 / 插座: 插座 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥658.13363 |
| GT5-2428/F4-5PCF(70) | 广赖 (Hirose) | 种类: M 引脚 / 插座: 钉 连接头表面工艺: 锡 连接头材料: 黄铜 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥60.04661 |
| GT5SLAD3B-FA | 高通半导体 (GENITOP) | 字符集：ASCII,GBK,GB18030,拉丁文 点阵大小：16~192 时钟频率：45MHz | ¥9.30086 |
| GT5SL24K4W(HS) | 高通半导体 (GENITOP) | 字符集：GBK,UNICODE 时钟频率：45MHz | ¥7.81903 |
| GT5SLAD2E-1A | 高通半导体 (GENITOP) | 字符集：GB18030,ASCII,拉丁文 点阵大小：16~192 时钟频率：45MHz | ¥5.58052 |
GT50J121(Q)所属分类：单绝缘栅双极晶体管（IGBT），GT50J121(Q) 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。GT50J121(Q)价格参考￥21.236183，你可以下载 GT50J121(Q)中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询GT50J121(Q)规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
