TO-220 FullPak封装中的600V低VCE(on)IGBT,带有软恢复二极管。
特色
- 低VCE(on)非穿通IGBT技术。
- 低二极管VF
- 10µs短路能力
- 方形RBSOA
- 超软二极管反向恢复特性
- 正VCE(开)温度系数
- 无铅
- 电机控制基准效率
- 坚固的瞬态性能
- 低电磁干扰
- 并联运行时的良好均流
应用
- 迷
- HID照明
- 折射率
- 驱动器和泵
- 太阳的
起订量: 1
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TO-220 FullPak封装中的600V低VCE(on)IGBT,带有软恢复二极管。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。