TO-220 Full-Pak封装中的第五代超快600 V、10 A IGBT与低Vf二极管共同封装,已优化以降低传导损耗。减少的功率损耗以及软开关行为允许更好的热性能和EMI行为,从而降低系统成本。可以以较低的成本实现优异的性能。
特色
- 低VCEon非穿通IGBT技术
- 低二极管VF
- 10µs短路能力
- 方形RBSOA
- 超软二极管反向恢复特性
- 正VCEon温度系数
- 电机控制基准效率
- 坚固的瞬态性能
- 低电磁干扰
- 并联运行时的良好均流
应用
- 电机控制和驱动
- 家用电器
- 发动机罩风扇
- 不间断电源(UPS)
- 太阳能系统解决方案
- HVAC泵