Littelfuse LL-31“MicroMELF”型玻璃封装表面贴装热敏电阻使用超级稳定的NTC芯片制造,该芯片密封在玻璃封装中。其结果是,即使在恶劣的环境或热条件下,该装置也表现出优异的长期可靠性和稳定性。它们统一的尺寸使得它们特别适合与自动插入设备一起使用。
特色
- 高温能力达到+220°C
- 表面可安装
- 密封玻璃包装
- 低成本
- 优异的长期稳定性
- 非标准电阻值和公差
- 在指定温度下匹配的点
- 胶带和卷轴包装
- 热时间常数:最大5秒
- 耗散常数:1 mW/°C
起订量: 20
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
20+ | 188.80429 | 3776.08592 |
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Littelfuse LL-31“MicroMELF”型玻璃封装表面贴装热敏电阻使用超级稳定的NTC芯片制造,该芯片密封在玻璃封装中。其结果是,即使在恶劣的环境或热条件下,该装置也表现出优异的长期可靠性和稳定性。它们统一的尺寸使得它们特别适合与自动插入设备一起使用。
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