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IRGS4607DPBF带有引脚细节，包括管替代包装包装，它们设计为在0.009185盎司单位重量下工作，安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供封装盒功能，如to-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、to-263AB，输入类型设计为标准工作，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作D2PAK供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为58W，该设备具有48ns的反向恢复时间trr，集电极Ic最大值为11A，集电极-发射极击穿最大值为600V，集电极脉冲Icm为12A，最大Vge Ic上的Vce为2.05V@15V，4A，开关能量为140μJ（开），62μJ（关），栅极电荷为9nC，25°C时的Td为27ns/120ns，测试条件为400V、4A、100 Ohm、15V，Pd功耗为58W，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-40 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，集电极/发射极饱和电压为1.75 V，25 C时的连续集电极电流为11 A，栅极发射极漏电流为+/-100nA，最大栅极发射极电压为+/-30V，连续集电极电流Ic-Max为7A。
IRGS4086PBF是IGBT 300V 70A 160W D2PAK，包括300V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在最大Vge Ic上以2.96V@15V，120A Vce运行，测试条件如数据表注释所示，用于196V，25A，10 Ohm，提供Td开-关25°C功能，如36ns/112ns，供应商设备包设计用于D2PAK以及160W功率最大值，该装置也可以用作管包装。此外，封装外壳为TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB，该器件为表面安装安装型，该器件具有输入型标准，IGBT类型为沟槽型，栅极电荷为65nC，集流器Ic最大值为70A。
IRGS4065PBF是IGBT 300V 70A 178W D2PAK，包括70A集流器Ic Max，它们设计用于62nC栅极充电，IGBT类型如数据表注释所示，用于沟槽，提供输入类型功能，如标准，安装类型设计用于表面安装，以及to-263-3、D2PAK（2引线+接线片）、to-263AB封装外壳，该装置也可以用作管包装。此外，功率最大值为178W，该设备在D2PAK供应商设备包中提供，该设备具有30ns/170ns的Td通断25°C，测试条件为180V、25A、10 Ohm，最大Vge Ic上的Vce为2.1V@15V、70A，电压收集器-发射器击穿最大值为300V。
