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VS-GA400TD60S是IGBT 600V 750A 1563W INT-A-PAK,包括散装包装,设计用于9.523970 oz单位重量的操作,安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供商品名功能,如HEXFRED,包装箱设计用于双INT-A-PA(3+8),以及底盘安装安装类型,该设备也可以用作双INT-A-PAK供应商设备包。此外,输入是标准的,该设备采用半桥配置,该设备的最大功率为1563W,集电器Ic最大值为750A,集电器-发射极击穿最大值为600V,集电器截止最大值为1mA,最大Vge Ic上的Vce为1.52V@15V,400A,NTC热敏电阻为否,Pd功耗为1563 W,它的最大工作温度范围为+150℃,最小工作温度范围-40℃,集电极-发射极电压VCEO Max为600 V,25℃时的连续集电极电流为750 A,栅极-发射极漏电流为200 nA,最大栅极-发射极电压为20 V。
带有用户指南的VS-GA250SA60S,包括600V电压集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在1.66V@15V、200A Vce on Max Vge Ic下工作。数据表说明中显示了用于SOT-227的供应商设备包,该SOT-227提供了VS-GA等系列功能,Power Max设计为在961W下工作,以及GA200SA60SP零件别名,该装置也可以用作管包装。此外,封装外壳为SOT-227-4,该器件提供无NTC热敏电阻,该器件具有安装型底盘安装,输入电容Cies Vce为16.25nF@30V,输入为标准,集电器Ic最大值为400A,集电器截止值最大值为1mA,配置为单一。
带有电路图的VS-GA300TD60S,包括半桥配置,其设计用于750μa集电器最大截止电流,集电器Ic最大值如数据表注释所示,用于530A,提供标准等输入功能,安装类型设计用于底盘安装,以及无NTC热敏电阻,该装置也可用作双INT-A-PAK(3+8)包装箱。此外,最大功率为1136W,该设备采用双INT-A-PAK供应商设备包,该设备在15V时具有1.45V,最大Vge Ic上的Vce为300A,集电极-发射极击穿最大值为600V。