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3DE502K,带引脚细节,包括盘式热敏电阻系列,设计用于NTC型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供通孔等终端类型功能,其工作温度范围为-55℃至+150℃,工作温度范围在-55℃~300℃之间,设备也可作为10%公差使用。此外,温度系数为-4.9%/C,设备的电阻公差为±10%,设备电阻为5k,单位为25°C欧姆,电阻为5千欧姆,B参数为4500 K。
带有用户指南的3DE502J,包括NTC型,它们设计为在5%的公差下工作,数据表注释中显示了用于通孔的终端样式,该通孔提供了-4.9%/C等温度系数特性,该系列设计用于盘式热敏电阻,以及±10%的电阻公差,该设备也可以用作5k电阻,单位为欧姆25°C。此外,电阻为5千欧,该器件采用散装包装,工作温度范围为-55℃至+150℃,工作温度为-55°C至300°C,B参数为4500 K。
带有电路图的3dd6aj是IC芯片的一部分。
3dd8f,采用ISC制造的EDA/CAD模型。3dd8f在TO-39封装中提供,是IC芯片的一部分。