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IRGS30B60KTRRP是IGBT 600V 78A 370W D2PAK，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于0.009185盎司单位重量的操作，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供to-263-3、D2PAK（2引线+接线片）、to-263AB等封装外壳功能，该设备也可以用作D2PAK供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为370W，该设备具有78A的集流器Ic Max，且集流器-发射极击穿最大值为600V，IGBT类型为NPT，集流器脉冲Icm为120A，最大Vge Ic上的Vce为2.35V@15V，30A，开关能量为350μJ（开），825μJ（关），栅极电荷为102nC，25°C时的Td为46ns/185ns，测试条件为400V、30A、10 Ohm、15V，Pd功耗为370 W，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，集电极/发射极饱和电压为1.95 V，25 C时的连续集电极电流为78 A，且栅极-发射极漏电流为100nA，且最大栅极-发射极电压为+/-20V，且连续集电极电流Ic-Max为78A。
IRGS30B60KPBF是IGBT 600V 78A 370W D2PAK，包括600V集电极-发射极击穿最大值，设计用于在2.35V@15V、30A Vce on Max Vge Ic下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.009185 oz，提供400V、30A、10 Ohm、15V、Td on off 25°C等测试条件功能，825μJ（关断）开关能量，该器件也可用作D2PAK供应商器件包。此外，功率最大值为370W，该器件提供370 W Pd功耗，该器件具有管交替封装，封装外壳为TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围为-55 C，最大工作温度范围+150 C，最大栅极发射极电压为+/-20V，输入类型为标准型，IGBT类型为NPT，栅极发射极漏电流为100nA，栅极电荷为102nC，集电极脉冲Icm为120A，集电极Ic Max为78A，连续集电极电流Ic Max是78A，25℃时的连续集电极电流为78A，集电极-发射极电压VCEO Max为600V，集电极-发射器饱和电压为2.35V。
IRGS30B60K，带有由IR制造的电路图。IRGS30B40K以TO-263封装形式提供，是IGBT的一部分-单个。
