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CY25BAJ-8F-T13#F10,销细节由RENESAS制造。CY25BAJ-8F-T13#F10采用MSOP8封装,是IC芯片的一部分。
CY25BAJ-8F-TB#F10V,带有RENESAS制造的用户指南。CY25BAJ-8F-TB#F10V采用MSOP-8封装,是IC芯片的一部分。
CY25BAT-8F-T13-F00R,带有RENESAS制造的电路图。CY25BAT-8F-T13-F00R采用MSOP-8封装,是IC芯片的一部分。