VT1697SBFQ

Maxim集成VT1697SBFQ是一款功能丰富的智能从属IC，旨在与Maxim的第七代主控芯片一起实现高密度多相电压调节器。多达六个智能从IC，加上一个主IC，提供了一个紧凑的同步降压转换器，包括通过SMBus/PMBus进行的精确的单相电流和温度报告。该智能从设备包括过热、VX短路、所有电源UVLO故障和主电源OVLO故障的保护电路。如果检测到故障，从IC将立即关闭并向主IC发送故障信号。单片集成和先进的封装技术实现了实用的每相、高开关频率，与替代实现相比，损耗显著降低。智能从设备被设计为支持减相和DCM模式，以在广泛的负载电流范围内实现效率优化。具有低COUT的高每相电流能力设计使得设计具有更少的相位和更小的占地面积。VT1697SBFQ封装在QFN封装中，带有暴露的顶部热垫。顶部冷却可改善向环境的传热，并降低PC板和部件的温度。

VT1697SBFQ是一款功能丰富的智能从属IC，旨在与Maxim的第七代主控芯片一起实现高密度多相电压调节器。多达六个智能从IC，加上一个主IC，提供了一个紧凑的同步降压转换器，包括通过SMBus/PMBus进行的精确的单相电流和温度报告。该智能从设备包括过热、VS短路、所有电源UVLO故障和主电源OVLO故障的保护电路。如果检测到故障，从IC将立即关闭并向主IC发送故障信号。单片集成和先进的封装技术实现了实用的每相、高开关频率，与替代实现相比，损耗显著降低。智能从设备被设计为支持减相和DCM模式，以在广泛的负载电流范围内实现效率优化。具有低COUT的高每相电流能力设计使得设计具有更少的相位和更小的占地面积。单击此处放大框图

交换寄存器智能从属55A 12

特色

应用