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EFO-BM1695E5是CER RES 16.9300MHZ 18PF SMD，包括EFO-BM系列，它们设计用于陶瓷型，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR，该器件具有0.047“（1.20mm）等高度特性，封装外壳设计用于3-SMD、非标准以及18pF电容，该器件也可用于16.93MHz频率，工作温度范围为-20°C~80°C，该器件为表面安装型，该器件具有内置电容器特性，尺寸尺寸为0.161”L x 0.114”W（4.10mm x 2.90mm），频率稳定性为±0.3%，频率容差为±0.5%。
EFO-BM1605E5是CER RES 16.0000MHZ 18PF SMD，包括陶瓷型，其设计尺寸为0.161“L x 0.114”W（4.10mm x 2.90mm），系列如数据表注释所示，用于EFO-BM，具有Digi-ReelR等封装功能，包装盒设计用于3-SMD，非标准，其工作温度范围为-20°C~80°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，高度为0.047英寸（1.20mm），该器件的频率公差为±0.5%，该器件具有±0.3%的频率稳定性，频率为16MHz，其特点是内置电容器，电容为18pF。
EFO-BM2005E5是CER RES 20.0000MHZ 18PF SMD，包括18PF电容，设计用于内置电容器功能，频率如数据表注释所示，用于20MHz，提供频率稳定性功能，如±0.3%，频率公差设计为±0.5%，除了0.047“（1.20mm）的高度外，该设备还可以用作表面安装型，其工作温度范围为-20°C~80°C，该设备采用3-SMD非标准封装盒，该设备具有Digi-ReelR封装，系列为EFO-BM，尺寸尺寸为0.161“L x 0.114”W（4.10mm x 2.90mm），类型为陶瓷。
带有SAMSUNG制造的EDA/CAD模型的EFMTIM5B。EFMTIM5B采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
