ISL6620、ISL6620A是一种高频MOSFET驱动器,设计用于驱动同步整流降压转换器拓扑中的上功率和下功率N沟道MOSFET。ISL6620的高级PWM协议ISL6620A专门设计用于Intersil VR11.1控制器,并与N沟道MOSFET相结合,形成用于高级微处理器的完整核心电压调节器解决方案。当ISL6620、ISL6620A检测到Intersil VR11.1控制器发送的PSI协议时,它激活二极管仿真(DE)操作;否则,它在正常的连续传导模式(CCM)PWM模式下工作。IC由单个低电压电源(5V)偏置,最大限度地减少了高MOSFET栅极电容和高开关频率应用中的驱动损耗。每个驱动器能够以小于10ns的上升/下降时间驱动3nF负载。上栅极驱动器的自举通过内部低正向压降二极管实现,降低了实现成本和复杂性,并允许使用更高性能、成本效益高的N沟道MOSFET。为了进一步提高轻负载效率,ISL6620、ISL6620A在PSI模式下启用二极管仿真操作。这通过检测电感器电流何时达到零,然后关闭低侧MOSFET以防止其吸收电流,从而允许不连续传导模式(DCM)。集成了先进的自适应穿透保护,以防止上下MOSFET同时传导,并将死区时间减至最小。ISL6620、ISL6620A具有20kΩ 集成高侧栅极到源极电阻器,以防止由于高输入总线dV/dt而导致的自导通。
特色
- 用于同步整流桥的双MOSFET驱动器
- 先进的自适应过零保护
- 36V内部自举肖特基二极管
- 高级PWM协议(专利申请中),支持PSI模式、二极管仿真、三态操作
- 增强轻负载效率的二极管仿真
- 防止自举电容器过充电
- 支持高开关频率
- 4A下沉电流能力
- 快速上升/下降时间和低传播延迟
- VCC欠电压保护
- 启用输入和通电复位
- 用于增强散热的可膨胀底部铜垫
- DFN包:
- 符合JEDEC PUB95 MO-220 DFN
- 双平面无引线
- 包装大纲
- 近芯片级封装封装,提高PCB效率并具有更薄的外形
- 无铅(符合RoHS)