LF13202M

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LF13007N，销细节由NSC制造。LF13007N采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。

LF130AB，带有NS制造的用户指南。LF130AB在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

LF13201D，带有NS制造的电路图。LF13201D采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。

LF13201N，带有NSC制造的EDA/CAD模型。LF13201N采用DIP封装，是IC芯片的一部分。