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74HC4052BQ、115是NXP制造的IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16DHVQFN。74HC4052BQ，115可提供16-VFQFN暴露焊盘封装，是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分，并支持IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16DHVQFN、2电路IC开关4:1 150 Ohm 16-DHVQFN（2.5x3.5）、模拟多路复用器DUAL 4:1 16针DHVQF EP T/R、多路复用开关IC DUAL 4-CH Analog。
74HC4052D，带有NXP/PHILIPS制造的用户指南。74HC4052D在模块封装中提供，是模块的一部分，2电路IC开关4:1 130欧姆14-SOIC，模拟多路复用器双4:1 16引脚SOIC。
74HC4052D、652是NXP制造的IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC。74HC4052D，652采用16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分，支持IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC、模拟多路复用器DUAL 4:1 16引脚SO Bulk、多路复用开关IC DL 4CH ANLG MUX/DMUX。
