描述
HI-506/HI-507和HI-508/HI-509单片CMOS多路复用器分别包括16个和8个模拟开关的阵列、用于信道选择的数字解码器电路、用于逻辑阈值的电压参考以及当存在多个多路复用器时用于器件选择的使能输入。这些器件制造中使用的介质隔离（DI）工艺消除了闭锁问题。DI还提供比传统结隔离CMOS低得多的衬底泄漏和寄生电容（参见应用注释AN521）。
每个数字输入的开关阈值由内部+5V参考建立，为逻辑“1”提供最小2.4V的保证，为逻辑逻辑“0”提供最大0.8V的保证。这允许在没有上拉电阻器的情况下直接连接到大多数逻辑系列的信号：CMOS、TTL、DTL和一些PMOS。为了防止瞬时过电压，数字输入包括每个电源的串联电阻和二极管钳位器。
HI506是单个16信道，HI507是8信道差分复用器，HI508是单个8信道，HI509是4信道差分多路复用器。HI-506/HI-507有28引线陶瓷或塑料DIP、28焊盘无引线芯片载体（CLCC）、28引脚塑料引线芯片载体和28引线SOIC封装。HI-508/HI-509有16引脚塑料或陶瓷双列直插式封装、20引脚塑料引线芯片载体（PLCC）、20焊盘陶瓷无引脚芯片载体（CLCC）和16引脚SOIC封装。
如果存在输入过电压，建议使用HI-546/HI-547/HI-548/HI-549多路复用器。有关更多信息，请参阅应用说明AN520和AN521。HI-506/HI-507/HI-508/HI-509有商用和军用两种等级。对于包括160小时老化在内的其他高可靠性筛选，请指定“-8”后缀。对于符合MIL-STD-883的零件，请索取HI-506/883、HI-507/883、HI 508/883或HI-509/883数据表。
特征
·低导通电阻。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。180Ω
·宽模拟信号范围。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。±15伏
·TTL/CMOS兼容
·访问时间。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。250纳秒
·最大电源。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。44伏
·先断后合开关
·无闩锁
·取代DG506A/DG506AA和DG507A/DG507AA
·取代DG508A/DG508AA和DG509A/DG509AA
应用
·数据采集系统
·精密仪器仪表
·解复用
·选择器开关
（图片：引出线）
