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74HC4053B1是由ST制造的IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DIP。74HC4053 B1提供16-DIP(0.300“,7.62mm)封装,是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分,支持IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16 DIP。
74HC4053BQ,带有NXP制造的用户指南。74HC4053BQ在SOT封装中提供,是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分。
74HC4053BQ,115是NXP制造的IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DHVQFN。74HC4053BQ,115可用于16-VFQFN暴露焊盘封装,是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分,并支持IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DHVQFN、3电路IC开关2:1 120 Ohm 16-DHVQFN(2.5x3.5)、模拟多路复用器三重2:1 16针DHVQF EP T/R、多路复用开关IC TRIPLE 2-CHANNEL。
74HC4053D,带有NXP制造的EDA/CAD模型。74HC4053D在SOP16封装中提供,是接口的一部分-模拟开关、多路复用器、解复用器、电路IC开关、模拟多路复用器三重2:1 16引脚SO。