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SLA6845MZ-LF2171，带有引脚细节，包括管封装，它们设计为与24-SSIP、外露凸耳、成型引线封装外壳一起工作，数据表注释中显示了用于IGBT的技术，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），安装类型设计为在通孔中工作，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作设备应用。此外，该接口是并联的，该设备提供13.5V～16.5V的电压供应，该设备具有供应商设备包的24-ZIP LF2171，电流输出为3A，输出配置为半桥（3），电压负载为450V（最大值），电机类型交流-直流电为交流、同步。
SLA6818M，带有SANKE制造的用户指南。SLA6818M采用SIP-23封装，是IC芯片的一部分。
SLA6828M，电路图由SANKEN制造。SLA6828M采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
