TND523SS-TL-2H

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TND512MD-TL-E，带引脚细节，包括Digi-ReelR封装，它们设计用于16-SOIC（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，数据表中显示了用于CMOS的技术，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作通用应用。此外，该接口是并联的，该设备提供10 V～20 V的电压供应，该设备具有供应商设备包的16-MFP，电流输出为340mA，输出配置为半桥（3），电机类型AC DC为无刷DC（BLDC）。

TND511MD-TL-E，带有SANYO制造的用户指南。TND511MD-TL-E在SOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。

TND517VS-TL-E，电路图由SANYO制造。TND517VS-TL-E采用8VEC封装，是IC芯片的一部分。