MSP58C20DW

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MSP58C093BPJM，引脚细节由TI制造。MSP58C093 BPJM采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

MSP58C098BPJM，带有TEXAS制造的用户指南。MSP58C098BPJM采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

带有TI制造的电路图的MSP58C20。MSP58C20以SOP-20封装形式提供，是IC芯片的一部分。